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| TOMBO
반도체용 오링ㅣ |
O-Rings
for Semiconductor Manufacturing Process |
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Nichias
TOMBO반도체오링은
일본 반도체산업분야에서 가장
많이 사용되는 오링입니다. |
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日本
TOMBO오링
NICHIAS Corporation |
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반도체공정용 오링의 재료요구특성
 
내플라즈성(Oxygen,Fluorine,Chlorine),내화학성,내오존성,비점착성(Non-Adhesive),내열성,
고순도 청정성 High Purity,No Particle No Contaminations.
Low Outgassing Gas Permeation.기타 진공특성등
운동용오링의 경우는 저마찰계수,내마모성(Low Friction Wear Resistance)등이
요구됨. 에너자이드테프론씰참조 |
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Pure Rubber O-ring은 불소고무와 불소수지(Fluorine-plastic)의
고분자중합체임(초고순도.초내오존성) 
